“全球多家知名先进封装厂商都没能解决这个难题，芯德半导体是唯一接下这个项目并成功验证的企业。”2025年8月，美国BroadPak公司总裁Farhang站在南京浦口，把“杰出技术突破奖”颁给了一家成立才五年的中国企业。
这家企业的创始人，是1979年出生的南京人张国栋。
东南大学外语学院英语专业毕业，2001年入职集成电路企业任客户工程师，2003年加入江阴长电先进封装任董事——这个轨迹在外人看来有些“跨界”。但对张国栋来说，正是文科生的沟通能力，让他更懂客户需求，更能整合技术与市场资源。
2020年9月11日，他与潘明东、刘怡两位同样拥有20余年封测经验的合伙人，在南京浦口经济开发区创立了江苏芯德半导体科技股份有限公司。
五年时间，这家企业已成长为国内半导体后道先进封装工艺的领军者之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR存储、光感光电等前沿高端封装技术的公司。
2025年8月，芯德半导体迎来了一次历史性突破。
其高端光电2.5D封装项目通过全球顶级客户验证，并获美国BroadPak公司颁发的“杰出技术突破奖”。这项技术的核心难点在于：需要采用RDL中介层代替传统基板，满足产品严苛的内生电阻要求；需在晶圆表面密集贴装电容器件；DSP芯片36μm触点间距需匹配7P7M复杂互联方案。
芯德研发团队用了整整一年时间，逐一攻克技术难关——采用中介层替代基板，实现7P7M interposer设计与5μm/5μm超窄线宽线间距RDL工艺，突破18μm凸点尺寸、36μm凸点间距的微凸块加工技术，达成单片晶圆超40000个元器件的晶圆级表面贴装，采用±3μm精度的热压焊工艺，最终通过终端客户测试验证。
这项技术让光通信系统性能提升40%，延迟削减30%，功耗降低25%。在2.5D封装这个细分领域，芯德半导体已在全球占据领先地位。
美国BroadPak公司总裁Farhang评价说：“该2.5D项目初期立项时，企业曾联络全球多家知名先进封装厂商，均未获得解决方案，而芯德半导体是唯一接下该项目的企业，并成功在终端客户测试中实现芯片点亮与验证。”
2025年10月31日，芯德半导体向港交所递交招股书，拟冲击IPO。
招股书显示，公司已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台。截至招股书披露日，芯德半导体在国内共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利。
其客户包括联发科、晶晨半导体、集创北方、联咏科技等全球知名芯片企业。2024年公司实现收入8.27亿元，2025年上半年收入4.75亿元。
2025年7月下旬，公司完成金额近4亿元的D轮融资，累计融资超20亿元，股东包括小米长江产业基金、OPPO、深创投、联发科、元禾控股等知名机构。
公司投资约11亿元建设的南京芯德科技封装产线升级项目，计划2026年建成达产，全面投产后预计年产值将突破18亿元。值得关注的是，该项目晶圆级封装产品线国产化设备已实现100%的工序国产化，系统级封装产品线国产化设备覆盖70%工序。
不过，高速成长的背后也有挑战。招股书显示，2022年至2025年上半年，芯德半导体累计亏损13.14亿元，主要由于生产设备的折旧及摊销、融资费用开支及员工股份款项金额较大。截至2025年6月底，公司仍处于“资不抵债”状态，资产净值为-9.5亿元。
但这是半导体封测行业的普遍规律——前期重资产投入大、回报周期长。2024年，浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一。芯德半导体作为浦口“芯地标”的核心企业之一，正处在这个产业集群的风口上。
在弗若斯特沙利文报告中，芯德半导体在2024年中国通用用途OSAT市场排名第七，市场份额0.6%。而在高端光电2.5D封装这一细分领域，它已做到全球领先。
2025年11月，芯德半导体向港交所递表的消息传出时，张国栋正在车间查看生产线。这位英语专业毕业的70后，用五年时间证明了一件事：在半导体这个“硬核”赛道，文科生同样可以做出全球第一。
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注：本文数据来源于芯德半导体招股书、每日经济新闻、南京日报等权威媒体报道，引用日期截至2026年3月。
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